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芯片是世界上最細微、宏大的工程之一，從微米級到納米級，再到現在探尋的量子級，是人類不斷攀登的工程高峰。
數百億晶體管被集成到僅有指甲蓋大小的芯片里，其設計鋪設離不開電子設計自動化（Electronicdesignautomation）。在中國飛速發(fā)展的集成電路產業(yè)中，位于產業(yè)鏈上游的電子設計自動化，在政策和資本的雙項扶持下，迎來井噴式的需求增長。
電子設計自動化硬件仿真加速器，以高水平的仿真吞吐量，幫助芯片研發(fā)企業(yè)在保證產品質量和性能的基礎上，縮短研發(fā)周期，對整個行業(yè)發(fā)展具有重要意義。
超高密度
挑戰(zhàn)機房可靠性
打造電子設計自動化硬件仿真加速器，需要龐大的計算資源，以及高計算力、高可擴展性的先進計算平臺。同時，英諾達還利用多種創(chuàng)新技術加持，以便適應未來多核與異構的大規(guī)模計算機處理器架構，這都使得服務器等IT設備功率密度大幅增加。
英諾達該項目機房單機柜功率規(guī)劃密度達到30kW。超高密度的規(guī)劃部署，使得成本與能源利用效率、高算力與機房熱點等矛盾愈加凸顯。配置一套現代化的高密度、性能穩(wěn)健的機房基礎設施架構，是保障英諾達電子設計自動化硬件仿真加速器穩(wěn)定運行，核心業(yè)務安全、高效開展的關鍵。
伊立方2.0
硬核產品支撐電子設計自動化硬核要求
基于伊頓在數據中心領域的多年深耕，英諾達對伊頓品牌高度認可。結合該項目對關鍵基礎設施性能提出的高等級應用標準，以及與客戶的多次方案交流與優(yōu)化，伊頓最終為英諾達提供了具有代表性和實用性的模塊化解決方案“伊立方2.0”E-Cube通道級產品。
E-Cube通道級產品采用一體化集成設計理念，由制冷、供配電、機柜及氣流組織、環(huán)境監(jiān)控和運維服務等多個子系統(tǒng)平臺構成，具備快速交付、高密度部署、高可靠供電和制冷、后期靈活擴容等特性，為英諾達電子設計自動化硬件仿真加速器的運行環(huán)境提供全方位的保護。
雙王炸施“模力”
破除超高制冷“魔咒”
電子設計自動化加速器設備本身對運行環(huán)境要求非常苛刻，加之IT設備高度密集、聚合，為機房內30kW的超高密度機柜進行高效散熱，成為此次模塊化數據中心解決方案設計首當其沖的難題。
項目中，“伊立方2.0”E-Cube通道級產品采用冷熱通道全封閉設計，隔離冷熱氣流，優(yōu)化氣流組織，確保制冷量的高效利用。同時，采用高熱密度數據中心的“克星”——列間水平送風空調，靠近熱源、精準送冷，實現服務器機柜溫度的均勻，消除局部熱點，確保英諾達電子設計自動化仿真平臺的穩(wěn)定、高效運行。
超預期
創(chuàng)造更多客戶價值
在滿足超高密度部署的同時，“伊立方2.0”E-Cube通道級產品全面達到客戶預期目標，并在實際應用中為機房的運行提供了高可靠的保障。
7天完成快速部署
基于模塊化設計理念，全部物理組件在工廠實現預制及全面檢測，并在7天內完成現場部署及設備的安裝調試。端到端一站式交付，確保客戶業(yè)務及時上線。
超強的定制化能力
由于客戶電子設計自動化加速器為非標尺寸，且具有非常嚴苛的安裝要求。由于伊頓模塊化數據中心解決方案靈活的架構設計，在短時間內能完全按照用戶實際需求進行定制，并在尺寸兼容、通道密封等細節(jié)上做到完善。
創(chuàng)新技術破解高效密碼
該方案配置的新一代93PR300kW熱插拔模塊化UPS，在伊頓創(chuàng)新型交流直供供電制式下，即便UPS帶載率僅有25%，整機效率也能高達99%，實現超高密度機房的節(jié)能降耗。同時滿足用戶即插即用、按需擴容的需求。
智能管理簡化運維
通過智能管理和數字化運維軟件，對E-Cube通道級產品內的物理基礎設施進行數據采集、分析，實現預測性維護，通過觸摸屏實時監(jiān)控運行狀態(tài)、事件報警，以及遠程數字化管理，幫助客戶實現輕松運維。
在機房揭幕儀式現場，英諾達總經理王琦先生向前來道賀的伊頓團隊表達了感謝，并對伊頓模塊化解決方案表示了充分的認可，他說道：
電子設計自動化硬件仿真加速器的應用環(huán)境非常特殊，感謝伊頓團隊對項目方案的多次論證，7天完成安裝部署超出了我們的預期，也給我們的加速器上線爭取了寶貴的時間，未來希望能夠與伊頓有更加深入的合作。
目前，國內半導體產業(yè)面對電子設計自動化短板，正在努力縮小與領先者的差距，期待在芯片行業(yè)波瀾壯闊的進程中，伊頓與英諾達繼續(xù)攜手并進，以高性能的算力平臺助力電子設計自動化產業(yè)繼續(xù)茁壯成長。
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